DAISAN CORPORATION

News Release

開発リリース

粘着剤との密着性を向上させる「易接着処理」が可能になりました

フィルム表面に特殊な合成樹脂をコーティングすることにより粘着剤との密着性を向上させ、プライマーの役割を果たします。

■対応基材

PP、PE、PET、PEN、PI、PEEK…
その他ご要望がありましたら御相談承ります。

基材厚み:2〜150µm
最大幅:1,300mm

■処理ラインナップ

《AC》 標準グレード汎用タイプ AC処理層厚み:1.5〜4µm

《AC改》 ACの改良タイプ AC処理層厚み:2〜4µm

《AC(NT-4)》 UV粘着特化タイプ AC処理層厚み:2〜4µm

※後工程の粘着剤タイプに合わせてラインナップを使い分けております。

■設備情報

  • コロナ処理
  • クリーン環境 印刷
  • クリーン環境 スリット

清浄度:クラス10,000(国際標準機構)

■製品使用例

「易接着処理」の詳細はこちら
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